散热模组导热胶工艺

固定导热铜管的胶水是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺分解的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热胶，导热硅胶，软性导热垫片，导热硅胶垫片等等，是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。导热胶不属于危险品,可按非危险品运输。散热模组导热胶工艺

高导热粘合剂适用于电子，电源模块，高频变压器，衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 导热绝缘灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。 导热绝缘灌封胶较罕见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。散热模组导热胶工艺导热胶具有较好的导热、电绝缘性能，普遍用于电子元器件。

0.15-0.5mm导热胶可与离型膜/纸贴合。可按客户请求做成模切片。导热胶是由以玻璃纤维布为基材，双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂，复合蓝色双面硅离型膜而成。具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、坚持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，运用简略等特性。很多运用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地，在添补不平坦的外表以外，同时也将热源传导出去，即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用，充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热胶贮存于常温，65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用，可获得良好运用性能。

导热胶的特点： 1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性， 增加了电子产品在使用过程中的安全系数；2、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施；3、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。导热胶，又称导热硅胶。

哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中？因为有机硅灌封胶的特点较为明显，固化后呈现软胶状态，具有耐高温、不错的绝缘性能，有机灌封胶里加入一定比例的导热散热材料，就成了可以导热散热的导热灌封胶胶水；导热灌封胶胶水固化后就具有非常好的导热作用，可以防止电子因为散热问题使得热量过度积累而出现烧损，进而能提高电子使用安全与寿命。而环氧树脂灌封胶的特点便是防腐蚀性能突出，而且硬度相对来说也很高，可以用在特殊领域的电子制作中。聚氨酯灌封胶胶水对各种被基材都不会发生反应而导致腐蚀，是一种环保级别较高的灌封用胶水。LED灌封胶更适合用在LED灯具中，使用过程中需要注意，因为粘接性较差，容易脱泡。因此上述这些胶水都可用于电子产品制造，但是还是要根据用胶目的进行合理选择。导热系数是导热胶中一个重要的性能参数，同时也是客户考量的一个重要因素。散热模组导热胶工艺

导热胶防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性。散热模组导热胶工艺

导热胶导热效率高:胶层厚度:仔细观察，由于发热设备和散热器表面并不完全平整，所以没有完全贴合。有一些小面积的物理接触，但散热器和热源之间仍有很多存在残留空气的间隙--这些“气泡”会产生隔热作用，不利于热传递。导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。散热模组导热胶工艺